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深圳市鼎祥泰電路有限公司
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2020-05-22 10:04:48 點擊量: 3171
大家可以一起來討論啊,下面先羅列出10條需要注意的,歡迎大家指正:
1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設(shè)計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;
2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;
3、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;
4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間;
5、設(shè)置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū);
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行;
7、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺;
8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;
9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處;
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達等;
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